전극제품(가탄제,냉금,스토퍼) 제조공정도
Electrode product(retansable agent, chiller, stopper) manufacturing process diagram
1. 분쇄 crush
흑연의 원료인 코크스(Cokes)를 약 10micron의 굵기로 분쇄한다.
Coke, the raw material of graphite, is pulverized to a thickness of about 10 microns.
2. 혼합 및 분쇄 혼합 Mixing and grinding mixing
분쇄한 코크스에 결합제를 첨가하여 가열 후 혼합하고 차게 덩어리진 코크스를 다시 분쇄한다.
A binder is added to the pulverized coke, heated and mixed, and the cold coke is pulverized again.
3. 성형 Molding
분쇄한 알갱이를 고무 용기에 넣고 TOYO TANSO의 '정수압성형법(靜水壓成形法)'을 이용, 장치내 물의 중심에 놓아 균등한 압력으로 성형시킨다. *상하쪽만의 압력으로는 단층적인 흑연입자의 배열상태가 되어 '등방성'이 생기지 않는다.
Put the pulverized granules in a rubber container and use TOYO TANSO's 'hydrostatic pressure molding method' to place them in the center of the water in the device and shape them with equal pressure.
* With only the upper and lower pressures, the graphite particles are arranged in a single layer, and 'isotropy' does not occur.
4. 소성 Firing
성형후 약 1000도의 열을 가하면, 결합제에 포함되어있던 유기성분이 날아가 '탄소화'가 진행된다.
When heat of about 1000 degrees is applied after molding, the organic components contained in the binder are blown away and 'carbonization' proceeds.
5. 피치(Pitch) 함침, 재소성 Pitch impregnation, re-fired
성형된 것을 피치에 쌓아 놓고 압력을 가하면 피치가 스며들게 되고, 이를 다시 소성한다.(이 공정은 재질에 따라 생략될 수 있음)
If the molded material is stacked on the pitch and pressure is applied, the pitch is permeated and fired again. (This process may be omitted depending on the material)
6. 흑연화 Graphitization
전류를 흘려보내 약 3000도의 온도에서 처리해 흑연화되며, 결정구조가 발달한 등방성 흑연이 된다.
By passing an electric current, it is processed at a temperature of about 3000 degrees to graphitize, and it becomes isotropic graphite with a developed crystal structure.
7. 가공 Machining
제품의 세밀한 가공
fine processing of products
8. 고순도화 High Purity
반도체 등의 고순도가 요구되는 제품의 경우, 고온에서 할로겐계의 가스와 반응시켜 처리한다.(이 공정은 재질에 따라 생략될 수 있음)
In the case of products requiring high purity, such as semiconductors, they are treated by reacting with halogen-based gases at high temperatures. (This process may be omitted depending on the material)
합금철 제조공정도
Ferroalloy manufacturing process diagram
1. 원자재, 부자재 호퍼투입 Raw and subsidiary materials into the hopper
원자재외 부자재 약 4종류
About 4 types of subsidiary materials other than raw materials
2. 원자재, 부자재, 자동계량
Raw materials, subsidiary materials, automatic weighing
자동계량 호퍼를 통한 계량
원자재 : g단위까지 계량, 부자재 : g단위까지 계량
Weighing through automatic weighing hopper Raw materials: Weighing up to g units, Subsidiary materials: Weighing up to g units
3. 자동믹서기 믹싱 Automatic mixer mixing
자동믹서기를 통한 원자재와 부자재 혼합
Mixing raw materials and sub-materials through an automatic mixer
4. 반응노 작업 Reaction furnace work
혼합된 자재를 반응노에 받음
Received mixed material into reaction furnace
5. 집진시설 가동 및 반응노 착화
Operation of dust collection facility and ignition of reaction furnace
화학반응을 통한 제련작업
(THERMIT 반응) Fe + MoO₃ + Al = FeMo + Al₂O₃
Smelting through chemical reaction
(THERMIT reaction) Fe + MoO₃ + Al = FeMo + Al₂O₃
6. 반응노 냉각 Reaction furnace cooling
액체상태의 메탈이 고체 상태가 되도록 공냉시킴
Cooling with air so that liquid metal becomes solid
7. 슬라그 분리 및 메탈수거 Slag separation and metal collection
슬라그를 제거한 상태의 메탈
Metal with slag removed
8. 파쇄 및 Screen 작업 / 슬라그 폐기물 처리 / 반응노 준비작업
Crushing and Screening / Slag Waste Treatment / Reaction Furnace Preparation
1차파쇄 : 50cm~100cm 이상
2차파쇄 : 10cm~50cm 이하
1mm이내
1mm~10mm 이내
10mm~50mm 이내
1st crushing : 50cm~100cm or more
Secondary crushing: 10cm~50cm or less
within 1mm
Within 1mm to 10mm
Within 10mm to 50mm
9. 검사, 성분분석 Inspection, component analysis
분석방법 : CS, ICP, 습식분석
Analysis method: CS, ICP, wet analysis
10. 포장 및 출하 Packaging and Shipping
업체의 요청에 의한 드럼 또는 Bag에 포장하여 출하
250kg Drum 또는 1MT Bag
Packed in drum or bag at the request of the company and shipped
250kg Drum or 1MT Bag
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